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            聯發科攻5G 形成三強鼎立格局

            發布日期:2018-12-10 點擊次數:1469

                     繼全球芯片大廠高通日前在驍龍峰會上發布全球首款5G手機芯片「驍龍855」之后,臺灣的聯發科也在7日正式在廣州發表該公司首款5G多模整合基帶芯片「Helio M70」,正式宣布加入5G競爭行列,業內人士指出,隨著高通、 聯發科相繼發表5G應用芯片,再加英特爾也在積極布局該領域,未來5G手機芯片由高通、聯發科、英特爾三大巨頭競爭的局面也將越來越清晰。

            事實上,面對大陸的5G領域的發展越來越快速,高通在全球5G產業的布局也日趨積極,今年10月,高通才主動向臺灣的5G辦公室及中華電信表態,要加入臺灣的5G國家隊,與臺廠連手搶玫全球的5G專網商機。

            業內人士指出,從上述驍龍855芯片的發表來看,高通在5G手機芯片的發展仍然是各廠中最快的,臺廠站隊高通,對于將來搶攻首波全球5G商機相當有幫助。

            值得注意的是,目前高通在5G芯片的主要競爭對手包括聯發科及英特爾,尤其聯發科7日在廣州發表5G多模整合基帶芯片「Helio M70」,由于該款支持5G各項關鍵技術,是一款獨立的5G基帶芯片,顯示聯發科緊追高通之后的姿態相當明顯。

            不過,分析師也指出,由于聯發科及英特爾的5G手機芯片預計須等到2020年才會推出,這也意味著明年的5G手機芯片市場上,甚至很有可能出現高通一家獨大的局面。

            不過,目前聯發科及英特爾在5G領域的介入步調越來越快,除了聯發科的「Helio M70」芯片外,英特爾的5G基頻芯片XMM 8160也已提前半年,于11月正式對外發表,顯然未來的5G芯片市場由這三家公司「 三強鼎立」的格局將更為明確。

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